离子缓释填料（CSHBFL-LZ）：  通过“导电网络构建+自适应保湿+防腐协同”三位一体技术，解决了高电阻率地区接地难题，尤其适用于复杂地质条件下的长效防雷工程。通过无机非金属导电材料（如碳素颗粒）形成三维导电网络，降低接地体与土壤接触电阻30%-50%。释放Na?、Ca2?等离子中和土壤酸性，改善土壤导电性（尤其适用于碱性土壤，pH值8.7时效果最佳）。促进土壤微生物活动，增强团粒结构，长期维持低电阻率（试验显示电阻率波动≤15%）。

一、产品概述

CSHBFL-LZ型离子缓释填料是接地工程专用辅助材料，采用25KG标准包装（支持定制），通过创新配方实现高效降阻防腐功能，适用于高电阻率地区及干旱环境的防雷接地系统。

二、核心性能特点

2.1导电性能

采用无机非金属导电材料，初始电阻率仅1.4Ω·m

形成等效"扩体效应"，显著增大接地体有效截面积

2.2耐蚀特性

复合防腐材料体系，耐受土壤酸碱腐蚀（PH值8.7中性偏碱）

抗电化学腐蚀性能提升300%以上

2.3水分管理

独特毛细孔结构实现吸湿-保湿循环

雨季储水/旱季释水，维持土壤含水率稳定

2.4环保属性

通过重金属检测（不含汞/铬等有毒物质）

符合环保施工要求，对植被无不良影响

2.5智能缓释

离子交换速率可控（旱季持续释放周期≥90天）

形成动态离子缓冲层，电阻率波动≤15%

三、技术参数

四、作用机理

4.1物理降阻：填充后形成低阻导电网格，降低接触电阻30-50%

4.2化学降阻：释放Na+、Ca2+等离子中和土壤酸性

4.3生物效应：改善微生物环境，促进土壤团粒结构形成

4.4气候适应性：±40℃温域内保持性能稳定

五、施工规范

5.1基础处理：开挖深≥0.8m沟槽，底部平整度误差＜5cm

5.2材料配比：建议填料:细土=3:7（体积比）

5.3安装流程： 预埋接地体→ 填料湿润→ 垂直/水平放置→ 分层夯实（每层≤30cm）→ 焊接接地网→ 最终覆土

5.4特殊处理：岩石地带需配合造孔扩底技术

六、工程应用

6.1典型场景：

高原山地（电阻率＞2000Ω·m）

盐碱化土壤（PH＞9.5）

岩石地质区

城市密集区（有限埋深）

6.2配套方案：

接地模块：推荐使用CSHBFL-MK系列石墨模块

离子接地极：配合CSHBFL-LZ系列铜包钢电极

维护周期：建议每3年补充20%填料

七、技术优势

7.1持久性：缓释周期长达5年（常规产品1-2年）

7.2经济性：综合成本较传统降阻剂降低40%

7.3施工便捷：无需专业设备，普通工人即可操作

7.4兼容性：适配热镀锌/铜包钢等多种接地材料

注：具体施工应参照GB50057-2010《建筑物防雷设计规范》及现场地质勘察报告制定方案。

点击下载彩页：离子缓释填料 CSHBFL-LZ/**（25KG、规格可据实际须要制作）